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数据中心 ORv3 机架汇流排 300A-1400A 直流配电母线
- 绝缘材质阻燃环氧板
- 表面处理镀镍/镀锡
- 品牌人禾电子/RHI
- 导体材质T2紫铜
- 适用范围OCP数据中心标准服务器机架及定制化设计机架
该款机架汇流排适用于 OCP 数据中心服务器机架及定制化设计机架,采用叠层母线结构,为电源系统与服务器、存储设备、网络交换机等机架内设备提供高效、可靠的直流电力分配。母线可根据机架结构、供电架构及负载需求进行定制设计,并可适配 BBU 后备电池单元等应用场景。相比传统线缆布线方案,叠层母线有助于优化机架内部布线布局、降低配电回路的电阻及线路压降,并提升空间利用率与安装维护便利性。适用于 AI 算力集群及高密度数据中心的机架级直流配电系统。
一、电气性能
支持 48VDC~54VDC 高压直流母线互连,匹配数据中心主流直流供电架构;
多电流规格可选:额定电流 300A / 600A / 1200A / 1400A,覆盖通用算力与高功率 AI 集群供电需求;
低杂散电感叠层结构,大电流工况下温升可控,有效减少传输电压跌落。

二、标准化与兼容性
严格按照 OCP ORV3 48VDC 母线几何结构 开发,保障不同额定规格母线连接器之间良好互操作性;
推荐适配机架高度范围 440U~500U,匹配标准 Open Rack 机柜安装尺寸;
导体插接区域采用优质镀层铜制接触端子,接触电阻低,保障长期插拔使用稳定性与载流可靠性。
三、材质与工艺安全
导电主体采用高纯度电镀铜排,搭配 FR-4 环氧玻纤绝缘板材、耐高温 EPDM 绝缘缓冲垫片,UL94 V0 级阻燃,绝缘耐压性能优异;
多层精密叠压装配工艺,不锈钢紧固件均匀锁合,具备抗震、防松优势;
标准化卡扣式安装结构,支持机架快速装配,便于模块化扩容与设备更换。
四、应用场景
标准 OCP 架构数据中心:Open Rack ORV3 服务器机柜,用于 GPU AI 算力服务器、存储节点、交换机集群内部大功率配电;
后备储能配电场景:配套 BBU 电池舱,实现断电后备电源快速汇流输出;
定制化直流机架项目:支持非标机架适配设计,面向自建私有算力中心、边缘高密度 IDC;
大规模 AI 超算集群:适配 GB200 等高端算力服务器机柜,满足高密度、大功率直流供电规模化部署需求。




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